石英晶振片怎么焊（石英晶振电路）

小圈 2024-03-10 141次阅读

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注意焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间大约1秒左右。

晶振可能在某些条件下受到损坏。请勿使用受过冲击的晶体，例如在贴装过程中或跌落后使用。辐射避免照射晶体，因为在辐射环境中暴露可能会导致产品性能受到损害。

超声波加洗板水清洗是可以的，但是需要注意的是超声波的频率不要跟晶振的频率产生共振就行。不然会造成晶振晶片破裂。另外千万不可使用超声波焊接。另外下面给你列几个晶振类的加工注意事项，平时积累的。

方法一，用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚；从第一条引脚开始顺序逐个焊盘焊接，同时加少许焊锡，将贴片晶振引脚全部焊牢。每个焊盘的加热大约2秒左右。

焊接方法是手工焊接，注意事项如下：受潮原因及影响产品置于空气中，时间长了就会受潮，过回流焊时因温度很高产品内的湿气受热急剧膨胀，这样就会破坏产品的内部结构。可能产生的结果是：胶裂、分层。

1、注意焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间大约1秒左右。

2、只能用热风枪吹焊了，但是这样对电路板不是太好。

3、焊接之前，检查芯片引脚是否完整，是否有损坏，焊盘是否完好，有没有坏点，确认完成以后再进行焊接。然后给焊盘的一个焊点上锡，主要是为了给芯片定位，防止移位。将芯片摆正位置，固定到焊盘上，确保位置正确。

4、特别提醒：焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间大约1秒左右。

5、轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体三极管的焊接。

6、焊好一个焊盘后元件已不会移动，此时镊子可以松开。而对于管脚多而且多面分布的贴片芯片，单脚是难以将芯片固定好的，这时就需要多脚固定，一般可以采用对脚固定的方法。

石英晶振片怎么焊（石英晶振电路）

1、方法一，用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚；从第一条引脚开始顺序逐个焊盘焊接，同时加少许焊锡，将贴片晶振引脚全部焊牢。每个焊盘的加热大约2秒左右。

2、小功率的电阻紧贴电路板焊和隔一点距离焊都可以，大功率（1W以上）电阻必须离电路板隔一点距离；晶振立焊时一般紧贴电路板焊，卧焊时晶振外壳必须用胶固定或直接焊在电路板接地上。

3、只能用热风枪吹焊了，但是这样对电路板不是太好。

4、晶振的的焊接：1）.碰到有将32768HZ晶振的外壳焊在板上来实现信号屏蔽防干扰。这样的结果会导致因焊接时间太长将晶振内部的焊点融化，内部结构晶片倾斜碰壳而短路。最好的方法是PCB板上设有两个针孔使用铜线捆绑晶振。

5、尽可能靠近IC引脚近，可以贴PCB，不能的原因可能是PCB焊盘不正确，贴上去会短路。

1、接vcc，你自己检查一下，如果再不对的话仔细对比你的晶振电路是否正确。

2、这位同学，你估计是看错了，这个应该是电机，M1~M4是控制其正反转的引脚。图中单片机应该就是简单的51系列，晶振就是2根脚的那种石英晶振。

3、这是51系列单片机的晶振和复位电路。C1，C2，X1构成晶振电路，X1是晶振，两个电容为负载电容，作用是容易启震和减小频率的温漂。R1，C3组成复位电路，跟晶振没有关系。

4、的时钟有两种方式，一种是片内时钟振荡方式，但需在18和19脚外接石英晶体(2-12MHz)和振荡电容，振荡电容的值一般取10p-30p。你问的问题是另外一种是外部时钟方式，即将XTAL1接地，外部时钟信号从XTAL2脚输入。

5、目前广泛使用的晶振电路，是属于西勒电路，晶振，是在这里充当《电感》来使用的。《高频电子线路》，专门讲无线发射、接收方面的知识。高频的振荡电路，是其中必不可少的基本电路。

6、引脚，19引脚分别接晶体两脚，然后晶体两脚分别接一个电容到GND，就可以动作了。

超声波清洗实质是振动，而晶振是对振动很敏感，所以晶振一般是不能用超声波清洗的。

一般都是用洗板水清晰目前的电路板清洗，主要是用超声波进行的，但在电路板上有点元器件，如晶振之类的，都有金属外壳，在清洗过后，很难将元件里面的水分烘干。

这肯定会有影响的，我之前有个客户使用了泰河(taiheth)电子的DST410S的金属壳晶振，就是因为整个板子用洗板水抹了一下，就导致晶振表面生锈，让整个板子都报废了。

通常工业超声波清洗机清洗物体通常是一些高清洁度的复杂零件，不易清洗重油、重铜和铝制品、光学玻璃等。

陶瓷制品可以用醋清洗；橡胶件油泥：可用清洁剂或金属除锈剂。一般来说，溶剂型腐蚀大，水性腐蚀小。一般建议直接用脱脂剂脱脂。准备超声波清洗机。用干净的水填充超声波清洗器。按下电源开关。

1、您好，四脚贴片晶振，您说的是把脚1#和3#用来焊接是吗？无源晶振中1，3脚与芯片连接就可以了。为了匹配负载我们可以在1，3脚再分别连接匹配的负载电容接地就可以了。

2、但有的设计考虑到对晶振外的高频干扰的屏蔽。一般都让外壳接GND。一般是画PCB板的时候，在晶振外壳附近大面积覆铜，覆铜就接GND。覆铜靠近晶振两引脚中间偏外的地方放置一个不通孔的TOPLAYER的焊盘接覆铜上即可。

3、晶振的的焊接：1）.碰到有将32768HZ晶振的外壳焊在板上来实现信号屏蔽防干扰。这样的结果会导致因焊接时间太长将晶振内部的焊点融化，内部结构晶片倾斜碰壳而短路。最好的方法是PCB板上设有两个针孔使用铜线捆绑晶振。

4、单片机电源电路是否在正确？通常20脚接地，40脚接vcc，还有单片机的31脚的ea 接vcc，你自己检查一下，如果再不对的话仔细对比你的晶振电路是否正确。

5、尽可能靠近IC引脚近，可以贴PCB，不能的原因可能是PCB焊盘不正确，贴上去会短路。