石英晶振手工焊接温度（石英晶振特点）

小圈 2024-03-01 366次阅读

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注意焊接过程中保持贴片晶振始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间1秒左右。

方法一，用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚；从第一条引脚开始顺序逐个焊盘焊接，同时加少许焊锡，将贴片晶振引脚全部焊牢。每个焊盘的加热大约2秒左右。

只能用热风枪吹焊了，但是这样对电路板不是太好。

小功率的电阻紧贴电路板焊和隔一点距离焊都可以，大功率（1W以上）电阻必须离电路板隔一点距离；晶振立焊时一般紧贴电路板焊，卧焊时晶振外壳必须用胶固定或直接焊在电路板接地上。

最佳的弯曲是用手指捏住圆柱晶体的外壳；用镊子夹住离晶体基座底部3mm以上的引线处，用镊子夹住弯曲引线成90°，不要用力拉引线。用力拉引线可能造成引线根部的玻璃子破裂，而产生漏气导致电气性能损坏。

注意焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间大约1秒左右。

只能用热风枪吹焊了，但是这样对电路板不是太好。

焊接之前，检查芯片引脚是否完整，是否有损坏，焊盘是否完好，有没有坏点，确认完成以后再进行焊接。然后给焊盘的一个焊点上锡，主要是为了给芯片定位，防止移位。将芯片摆正位置，固定到焊盘上，确保位置正确。

特别提醒：焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间大约1秒左右。

轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体三极管的焊接。

锡焊接的标准温度因作业类型不同有不同：有铅焊接作业：烙铁温度： 250~270℃：不耐高温组件，如太阳能，晶振，SMD，LED，小PVC线等组件270~320℃：其它一般组件。

常用焊锡熔点是183℃。电容等元器件都是在235℃到255℃左右的温度区间里焊接的。我们通常说的焊锡是指锡铅或者锡银铜的焊锡合金，正常情况下，锡的熔点是239℃。

一般使用烙铁温度在280℃左右。焊接温度的选择是焊接过程中非常重要的因素。不同的材料和要求需要不同的焊接温度。对于焊接电子元器件，一般使用烙铁温度在280℃左右。

焊锡熔点温度183摄氏度。焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。

最高温度一般在480摄氏度，一般设置到320~400度左右，再高会导致烙铁头容易氧化。新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。

低频高温晶振，是指频率是3768KHz的石英晶振，由于这种音叉式的石英晶振，它的振荡模式是XY柱振荡，在低温或高温的情况下，它的频率飘移非常的大，俗称不稳定。

晶振一般叫做晶体谐振器，是一种机电器件，是用电损耗很小的石英晶体经精密切割磨削并镀上电极焊上引线做成。

石英也是水晶的统称，这种晶体如果给它通电，它就会产生机械振荡，反之，如果给它机械力，它又会产生电，这种特性叫机电效应。所以，晶振的其中一种作用就是能产生时钟频率。

温补晶振，TCXO，普通的振荡器内置温度曲线补偿电路，频率稳定度可以做到+/-0.5ppm，一般的也能做到+/-2ppm。消耗电流一般小于几十mA。是最常见的高精度的产品。在通讯终端中很常见。

晶振有着不同使用要求及特点，分类为普通晶振，温补晶振，压控晶振，温控晶振四类。

石英晶振手工焊接温度（石英晶振特点）

晶振加热到某个温度后降到常温，与最初在常温下测试通常情况下会有一定变化，这是因为晶体的热滞后现象，这也是判定晶振好坏的一个指标，简称：晶振频率重现性。

晶振有着不同使用要求及特点，分类为普通晶振，温补晶振，压控晶振，温控晶振四类。

当晶振加热或者降低到某个温度后降到常温，与最初在常温下测试通常情况下会有一定变化，这是因为晶体的热滞后现象，偏差一般不大，大概在10的负7到负9两级不等。

你好，晶振宽温是指超过常温范围的晶振就叫宽温。比如一款晶振常温是-10—75摄氏度，若晶振温度为-40—85摄氏度，那么就称之为宽温晶振，也叫工业级晶振。

锌在室温下，性较脆；100～150℃时，变软；超过200℃后，又变脆。锌的化学性质活泼，在常温下的空气中，表面生成一层薄而致密的碱式碳酸锌膜，可阻止进一步氧化。当温度达到225℃后，锌剧烈氧化。

消费类电子一般都不使用温补晶振，成本高，没必要，常温的晶振就够用了。通常是用于较为高端的智能设备中，如GPS导航设备、无线通讯设备等。