石英晶振膜厚（石英晶振膜厚仪）
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晶振片是如何诞生的?
1、）镀低应力膜料时，选择镀金晶振片 最常见的镀膜是镀Al（铝）、Au（金）、Ag（银）、Cu（铜），这些膜层几乎没有应力，在室温下镀膜即可。膜层较软，易划伤，但不会裂开或对基底产生负作用。
2、HZ时钟脉冲，它是由晶振片的高频震荡分解得来。频率（HZ）是单位时间内物体的振动次数，钟表频率正好是1HZ，所以数字钟振荡器电路要产生1HZ时钟脉冲。可是1HZ的振荡源还真难找，它是低频振荡。
3、滤波电容是安装在整流电路两端用以降低交流脉动波纹系数提升高效平滑直流输出，负载电容是指晶振的两条引线连接IC块内部及外部所有有效电容之和，可看作晶振片在电路中串接电容。
电子元器件制作工艺具体包括哪些工艺
丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
把点好胶的谐振件连同插盘放入电热鼓风箱中，升温到150℃±5℃，恒温2小时以上，待温度降到80℃以下取出；或把点好胶的谐振件连同插板放入隧道炉，在两端150℃±5℃，中间170℃~180℃条件下烘烤1小时。
电子产品的生产过程一般是这样的： 元器件进厂检验，PCB板进厂检验 元器件成型处理，成型以便于插装。 SMT贴片，经过回流焊接，将贴片器件贴装在PCB上。 从SMT出来的电路板进行手工插装。
从工艺材料上来说：有铝栅和硅栅。前者就是用铝来作为栅极，同时用铝做导线，属于比较早期的工艺；后者则采用硅作为栅极，用铝做导线，属于当下比较流行的工艺。
PCBA的生产工艺流程通常包括以下几个主要步骤： 元件采购：根据设计要求，采购所需的电子元器件。
5mhz的晶振片能用到6mhz的晶控仪上吗
1、不同频率的晶振是可以变通代换的，高频的代替低频的需要串联一个电容，低频的代换高频的需要并上一个电容。这个电容的规格通过计算得出（具体可以查看YXC扬兴官网类目《晶振负载电容参数换算公式》）。
2、晶振片的谐振频率随着表面沉积膜层的厚度增加而下降，晶控仪根据这个频率变化和预先设定的材料参数，推算出膜层厚度。
3、蒸镀薄膜厚度与晶振片频率关系不大，更主要与频率变化量有关，在变化量δf不大(δf/f 2%)的情况下，膜厚与频率变化量 近似线性相关。参考一些真空镀膜书籍或晶控仪的说明书，里面有详细的计算公式。
4、目前，国内大部分的客户对用完的晶振片自己处理，以节省成本。但使用再处理晶振片时注意以下事项：银铝合金溶于各种酸，不适合再处理。
5、光学镀膜的膜厚测试可以在镀膜机的中间顶上装置膜厚测试仪即可。最早的是光控测试，现在一般用晶控（晶振片）使用的是晶振片震动的频率来测试镀膜的厚度。不同膜层的厚度不同。
真空镀膜和光学镀膜有什么区别
1、如果只是就膜厚仪测试来讲的话，真空镀膜和光学镀膜的区别就是：真空镀膜：一般TiN，CrN，TiC，ZrN，电镀出来的厚度大概是3~5微米。
2、光学镀膜 属于真空镀膜。怎么说区别，真空镀膜有，蒸发镀，光学镀，离子镀，溅射镀，射频镀。每个还可以细分，在写要出书。
3、光学镀是真空电镀的一种，是在真空环境中，激发镀层材料形成等离子体而沉积到产品表面；而电泳工艺类似如水电镀的，只是沉积上去的是涂料。
4、按照用途来分：光学膜例如相机镜片等，装饰膜例如某些玻璃上面特殊的颜色，保护膜例如手机面板表面，还有特殊用途的膜，比如离型膜是注塑模具上的。
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