石英晶振PCB库（石英晶振用途）
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使用石英晶振的有哪些注意事项?
(1) 石英晶体谐振器成品上标有一个标称频率，这个标称频率通常是在成品出厂前，在石英晶体上并接一定的负载电容条件下测定的。
而通过电子调整频率的方法保持同步。晶振通常与锁相环电路配合使用，以提供系统所需的时钟频率。如果不同子系统需要不同频率的时钟信号，可以用与同一个晶振相连的不同锁相环来提供。
柱状石英晶体谐振器适用于空间狭小的稳频计时电子产品如计时器、电子钟、计算器等。UM系列产品主要应用于移动通讯产品中，如BP机、移动手机等。石英晶体谐振器主要用于频率控制和频率选择电路。
通常在更换晶振时都要用相同型号的产品，或者相同体积、参数都一致的产品，石英晶振有很多型号晶振可以相互替换的，如需替换晶振最好请咨询晶振厂家（扬兴科技）。贴片晶振其性能价格与引脚镀层、标称频率等有关。
跪求:电子元件的封装
电子元件的封装是将微型电子器件（如芯片、晶体管等）放置在一种外部保护结构内的过程。这个外部结构通常由特定的材料制成，用于提供物理保护、连接引脚、散热以及机械支持。
插件封装是一种传统的封装类型，用于大型电子元器件，如变压器、继电器和开关等。这些元器件通常需要通过插入插座或连接器来连接到电路板或电缆。插件封装可以提供高可靠性和易于维修等优点。
元器件的封装是指将电子元器件（如集成电路芯片、晶体管等）包裹在一层保护性的外壳中的过程。这个外壳有助于保护电子元器件免受环境影响，提供机械支持，并提供连接器或引脚，以便将元器件安装到电路板或其他系统中。
SMT贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
封装：PGA(Pin Grid Array)、PGA(Pin Grid Array)、DIP(Dual In-Line Package)、SOIC(Small Outline Integrated Circuit)、SOT(Small Outline Transistor) 等等。
PCB制作工艺流程
1、原理图设计：根据电路需求和规格，使用专业的 PCB 设计软件创建电路的原理图。 PCB 布局设计：根据原理图，在设计软件中进行 PCB 的布局设计，包括元件放置和线路连接。
2、PCB生产工艺流程，即印制电路板生产工艺流程。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。
3、PCB(Printed Circuit Board)的制作流程通常包括以下几个主要步骤： 设计电路图(Schematic Design)：使用电子设计自动化(EDA)软件绘制电路图，定义电路中元件的连接和功能。
4、)将覆铜板在底板上定位，印制材料放到固定丝网的框内。2)用橡皮板刮压印料，使丝网与覆铜板直接接触，则在覆铜板上就形成组成的图形。3)然后烘干、修版。
5、原理图的设计是PCB制作流程中的第一步，也是十分重要的一步。通常设计电路原理图采用的软件是PROTEl。原理图设计完成后，需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装，以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。
6、目前，生产双面或多层PCB的工艺中，一般是采用：打孔——化学沉铜——全板加厚电镀铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻——生产工艺。全板加厚电镀铜的目的是增加化学沉铜层的强度。
贴片晶振与直插晶振的区别是什么?
1、贴片晶振体积更小更薄，这能有效的节省PCB板上宝贵的空间，更薄更轻、更适用于便携式电子产品。价格上来说，贴片晶振会比直插晶振要高，电阻会比较高，因此功耗也相对比直插晶振要大。
2、贴片晶振内部芯片是平躺着的，直插的是用支架撑着的，很明显贴片的机械特性更好。
3、因为贴片晶振内部芯片是平躺着的，直插的是用支架撑着的，很明显贴片的机械特性更好。
4、但贴片要比插入式的牢固性差点 贴片元器件，体积小，占用PCB版面少，元器件之间布线距离短，高频性能好，缩小设备体积，尤其便于便携式手持设备。
5、贴片的晶振是指将晶振组件直接贴附在电路板上的一种表面安装技术。晶振是电子设备中常用的时钟源，而贴片的晶振则是将晶振直接贴附在电路板上，将其体积大幅压缩，有效提高了设备的集成度和性能稳定性。
6、贴片晶振和插件晶振在电路板上同样的频率，参数是一样的作用，要求不高的产品中是可以替换使用的.而贴片晶振和插件晶振最大的区别就在于焊接上的不同，贴片晶振可使用自动贴片机，并且体积比较小。
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