石英晶振焊接温度（石英晶振受什么影响）

小圈 2024-02-20 207次阅读

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焊接之前，检查芯片引脚是否完整，是否有损坏，焊盘是否完好，有没有坏点，确认完成以后再进行焊接。然后给焊盘的一个焊点上锡，主要是为了给芯片定位，防止移位。将芯片摆正位置，固定到焊盘上，确保位置正确。

注意焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间大约1秒左右。

只能用热风枪吹焊了，但是这样对电路板不是太好。

焊接温度不要太高，时间不要太长。有源晶振最好先焊接接地端子，注意静电防护。

本文将详解密引脚贴片 IC、普通间距贴片 IC、小封装（0800603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。

有铅焊接作业：烙铁温度： 250~270℃：不耐高温组件，如太阳能，晶振，SMD，LED，小PVC线等组件270~320℃：其它一般组件。

最普通的电子元件是三种：电容、电阻和晶体管。电容：电容里，最不耐高温的是电解电容，目前它的常见的是105度和以下。电阻：金属氧化膜电阻因功率不同，耐温在125-235度之前。

光电器件如发光二极管和光电管，涉及光电效应，可实现光电转换。传感器则将各种物理量转化为电信号，如温度传感器和压力传感器。继电器则是一种电控开关，可用于自动控制和远程控制。晶振提供稳定的频率基准，用于同步和计时。

一个是耐高温，一个是耐低温再看看别人怎么说的。

低频高温晶振，是指频率是3768KHz的石英晶振，由于这种音叉式的石英晶振，它的振荡模式是XY柱振荡，在低温或高温的情况下，它的频率飘移非常的大，俗称不稳定。

晶振是石英振荡器的简称，英文名为Crystal，它是时钟电路中最重要的部件，它的作用是向显卡、网卡、主板等配件的各部分提供基准频率，它就像个标尺，工作频率不稳定会造成相关设备工作频率不稳定，自然容易出现问题。

晶振有着不同使用要求及特点，分类为普通晶振，温补晶振，压控晶振，温控晶振四类。

石英也是水晶的统称，这种晶体如果给它通电，它就会产生机械振荡，反之，如果给它机械力，它又会产生电，这种特性叫机电效应。所以，晶振的其中一种作用就是能产生时钟频率。

恒温晶振与温补晶振的区别温补晶振：TCXO，普通的振荡器内置温度曲线补偿电路，频率稳定度可以做到+/-0.5ppm，一般的也能做到+/-2ppm可以实现。消耗电流一般小于几十mA。是最常见的高精度的产品。

石英晶振焊接温度（石英晶振受什么影响）

1、注意焊接过程中保持贴片晶振始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间1秒左右。

2、注意在焊锡没有冷却前，不可触动贴片晶振。因为贴片晶振的引脚这时有部分已和焊盘相吻合。

3、焊接温度不要太高，时间不要太长。有源晶振最好先焊接接地端子，注意静电防护。

4、请选择导电材料封装晶体。过高的静电可能会损坏产品，注意抗静电条件。请使用电焊枪和无高压泄露的测量电路，并进行接地操作。

5、小功率的电阻紧贴电路板焊和隔一点距离焊都可以，大功率（1W以上）电阻必须离电路板隔一点距离；晶振立焊时一般紧贴电路板焊，卧焊时晶振外壳必须用胶固定或直接焊在电路板接地上。

6、选择质量好的晶振、选择损耗小的晶振电容。X TAL1和XTAL2口不要接入5V电压，在接入CMOS时钟输入时，要注意。

一般的焊锡熔点不超过270℃，只要是普通的焊锡，根本不会造成二极管的烧坏，一般焊接的时候洛铁把元件两边的焊盘加热至焊锡的熔点就可以了，一般几秒钟就可以了。

温度要求一般不重要。焊接温度都是瞬时的没有长时间焊接，虽然大概有200多度但等2百多度传过去即可。

贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分，发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件，一般有显著标识的一端应为负。在贴片式LED的封装中，沿着灯的方向为正-负方向。

若温度上升太高，PN结的结构完全破坏，击穿的条件去除后，PN结的功能就不能得到恢复，这种击穿称为硬击穿。硬击穿的三极管不能正常工作，通常说烧坏了，需要更换。

320±20℃ ，元件引脚直径＜1mm，焊盘面积＜2mm，适用烙铁 40-60W。

晶振工作不正常的原因是因为所在的电器受到了猛烈震动而损坏，就导致电路不工作或工作异常。晶振，即晶体振荡器。

检查电池电压和cmos供电二极管两端电压是否正常，电池电压不因低于6v，cmos跳线电压不低于3v。

晶振时而不振或停振一般主要原因有以下几种情况：由于晶振在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振。

由于芯片本身的厚度很薄，当激励功率过大时，会使内部石英芯片破损，导致停振。在检漏工序中，就是在酒精加压的环境下，晶体容易产生碰壳现象，即振动时芯片跟外壳容易相碰，从而晶体容易发生时振时不振或停振。

有许多工程师在遇到，晶振在电路板，一会儿起振，一会儿不起振，或用电吹风吹一下又可以正常工作等问题。