热敏晶振焊接方法（热敏晶体管）

小圈 2024-02-07 349次阅读

本文目录一览：

超声波加洗板水清洗是可以的，但是需要注意的是超声波的频率不要跟晶振的频率产生共振就行。不然会造成晶振晶片破裂。另外千万不可使用超声波焊接。另外下面给你列几个晶振类的加工注意事项，平时积累的。

超声波清洗实质是振动，而晶振是对振动很敏感，所以晶振一般是不能用超声波清洗的。

一般都是用洗板水清晰目前的电路板清洗，主要是用超声波进行的，但在电路板上有点元器件，如晶振之类的，都有金属外壳，在清洗过后，很难将元件里面的水分烘干。

陶瓷制品可以用醋清洗；橡胶件油泥：可用清洁剂或金属除锈剂。一般来说，溶剂型腐蚀大，水性腐蚀小。一般建议直接用脱脂剂脱脂。准备超声波清洗机。用干净的水填充超声波清洗器。按下电源开关。

使用清水进行清洗即可，适当添加些清洗剂也可以的。

晶振可能在某些条件下受到损坏。请勿使用受过冲击的晶体，例如在贴装过程中或跌落后使用。辐射避免照射晶体，因为在辐射环境中暴露可能会导致产品性能受到损害。

方法一，用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚；从第一条引脚开始顺序逐个焊盘焊接，同时加少许焊锡，将贴片晶振引脚全部焊牢。每个焊盘的加热大约2秒左右。

注意焊接过程中保持贴片晶振始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间1秒左右。

只能用热风枪吹焊了，但是这样对电路板不是太好。

做好防震措施，不宜放在较高的货架上。在使用的过程，也不宜使晶振跌落，一般来说，从高空跌落的晶振不应再次使用。对于需要剪脚的晶振，应该注意机械应力的影响。

小功率的电阻紧贴电路板焊和隔一点距离焊都可以，大功率（1W以上）电阻必须离电路板隔一点距离；晶振立焊时一般紧贴电路板焊，卧焊时晶振外壳必须用胶固定或直接焊在电路板接地上。

晶振不能波峰焊接吗？我们一直焊没问题啊.如果真要分，那就是只有插件的晶振才能波峰焊，SMD的那就只有回流焊或者手工焊了。需要注意的是清洗时不要用超音波清洁器来冲洗晶振，以免由于共振而使晶振损坏。

热敏晶振焊接方法（热敏晶体管）

1、注意焊接过程中保持贴片晶振始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间1秒左右。

2、做好防震措施，不宜放在较高的货架上。在使用的过程，也不宜使晶振跌落，一般来说，从高空跌落的晶振不应再次使用。对于需要剪脚的晶振，应该注意机械应力的影响。

3、距离1cm～3cm。当温度和风速稳定后，用热风枪均匀来回地吹焊边上的引脚，待引脚上焊锡熔化后移走热风枪。注意在焊锡没有冷却前，不可触动贴片晶振。因为贴片晶振的引脚这时有部分已和焊盘相吻合。

4、焊接温度不要太高，时间不要太长。有源晶振最好先焊接接地端子，注意静电防护。

1、注意焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间大约1秒左右。

2、焊接温度不要太高，时间不要太长。有源晶振最好先焊接接地端子，注意静电防护。

3、方法一，用烙铁先焊牢元器件斜对角1～2个引脚；从第一条引脚开始顺序逐个焊盘焊接，同时加少许焊锡，将贴片晶振引脚全部焊牢。每个焊盘的加热大约2秒左右。

4、焊接芯片注意事项：对于引线是镀金银处理的集成电路，只需用酒精擦拭引线即可。对于事先将各引线短路的CMOS电路，焊接之前不能剪掉短路线，应在焊接之后剪掉。

电子元器件的贴装：高精度共晶贴片机可以实现高精度的元器件贴装，如芯片、电容、电阻、二极管、三极管等，广泛应用于电子元器件制造行业。

高速贴片机可以采用任何一种结构。结构有：转塔式、复合式及大型平行式等。高速贴片机的贴片机吸嘴通常只有真空吸嘴。

雅马哈贴片机YV100XG是一台高速的贴片机，适用于小批量的电子产品贴片生产。它具有较小的体积和较高的精度，适合于创业初期和小规模生产使用。

从贴片机贴装产品上区分中速贴片机主要可作为贴装大型元件、高精密度元件和异型元件，也可以贴装小型片状元件。高速贴片机主要可用来贴装小型片状元件和小型集成元件。

只能用热风枪吹焊了，但是这样对电路板不是太好。

只要更换相同的晶振即可。注意：晶振是无法测量的，判断其好坏最好的方法就是代换一个好的晶振来判断。（3）主控，如果上述两个条件都正常那就是主控芯片损坏了。只要更换主控了。

单片机电源电路是否在正确？通常20脚接地，40脚接vcc，还有单片机的31脚的ea 接vcc，你自己检查一下，如果再不对的话仔细对比你的晶振电路是否正确。

一般用5个，32768KHZ两个南桥，EC用，网卡用24476M，显卡用27M，系统基本时钟14，318M，如何判别测量方法查看此贴 11html。