无源晶振的封装（无源晶振内部结构）

小圈 2024-03-11 163次阅读

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不同的引脚无源晶振：是一种带有两个引脚的非极性元件。它需要时钟电路来产生振荡信号，而且不能自动振荡。有源晶振：有四个引脚，这是一个完整的振荡器。

，有源晶振相比于无源晶体通常体积较大，但现在许多有源晶振是表贴的，体积和晶体相当，有的甚至比许多晶体还要小。

石英晶振和陶瓷晶振从外观上非常有利于区分，毕竟也是两种完全不一样的材质。无源晶振是有2个引脚的无极性元件，需要借助于时钟电路才能产生振荡信号，自身无法振荡起来。

而四只焊盘的有源晶振一般只有小于等于一只焊盘是和外壳通的，另相同大小的有源晶振一般比无源晶振的重量重一点点，有的厚度也厚一点点。多于四只焊盘的一般肯定是有源晶振了。

至于打标也有很明显的区别：普通的无源晶振除了厂商、频率等信息外，没有引脚标识。而有源晶振正面左下角有个圆点，相对应的那个引脚有个边是斜角。

无源的没有谐振电路，需要外加，51单片机两个XTAL脚内部就是一套谐振电路，所以只要连在无源晶振两端，加两个负载小电容就可以工作了。一般来说，有源晶振常见都是4只脚的，无源晶振为2只脚。

K晶振的插件封装就要数圆柱形的了，最常用的体积有0*0mm，0*0mm。相对体积较小的圆柱尺寸有5*0mm，5*2mm，体积较少，占用空间较少，因此价格也会比3*8和2*6的要贵。

这里的封装就是指形状和尺寸，3768KHZ贴片晶振的常用封装有：MC-146 ，MC306 FC-135 ，FC-145。常说的晶振其全称是石英晶体谐振器，是石英晶体元器件中的一种。

我有更好的答案！我有3768Khz的有源晶振，封装有3225，2015，1610，1206等封装。

你这个图是HC-49/SMD的封装，一般是3~60MHz频率采用，你32MHz的是这个封装，但3768KHz没这样的封装形式，非要共用拿EPSON-TOYOCOM的FC-255的能勉强连上，但不具美观性，所以最好每个晶振根据其封装尺寸单独设计PCB。

mm、0*5mm、0*8mm等等，直插晶振主要为圆柱晶振：3*8mm、2*6mm、5*0mm、2*7mm这几种，这些我都是在兆现电子官网了解到的，其中3768K晶振各品牌尺寸均有详细信息，有兴趣可以去了解下。

所以不少晶振厂家对3768KHZ的重视也比较高，3768KHZ的封装也非常多样。SITIME的sit1533系列号称拥有全球最低功耗，另外还有稳定度高，精度高，耐热性好各种优点，工作温度可达到-40~+85℃，符合ROHS标准，绿色环保。

1、封装尺寸14×10×3mm。温度补偿式晶体振荡器(TCXO)采用温度敏感器件进行温度频率补偿，频率精度达到10^(-7)～10^(-6)量级，频率范围1—60MHz，频率稳定度为±1～±5ppm，封装尺寸从30×30×15mm至14×6×9mm。

2、封装尺寸范围从21×14×6mm及5×2×5mm。电压控制式晶体振荡器（VCXO）的精度是10^(-6)～10^(-5)量级，频率范围1~30MHz。低容差振荡器的频率稳定度是±50ppm。通常用于锁相环路。封装尺寸14×10×3mm。

3、温度补偿式晶体振荡器（）采用温度敏感器件进行温度频率补偿，频率精度达到10^(-7)～10^(-6)量级，频率范围1—60MHz，频率稳定度为±1～±5ppm，封装尺寸从30×30×15 mm至14×6×9mm。

4、当然也可以参照脚位的信息分类，在这方面，全尺寸的外形可以包括两种，分别是长方形和正方形。值得留意的是，对于振荡器内部来说，IC的脚位数也代表着正方形，这就是所谓的4PIN。

5、KHZ贴片晶振常用的几种规格大概有以下八种：6*0mm；0*2mm；2*5mm；2*5mm（爱普生已淘汰此规格产品）；0*0mm；0*5mm；0*8mm；41*06mm（体积较大）。

无源晶振的封装（无源晶振内部结构）