福州封装晶振报价（110592晶振封装）

小圈 2024-03-05 241次阅读

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晶体振荡器是指从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片，石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。

两个电容的取值都是相同的，或者说相差不大，如果相差太大，容易造成谐振的不平衡，容易造成停振或者干脆不起振。晶振负载电容值指的是晶振的交流电路中参与振荡与晶振串联或者并联的负载电容值。

晶振的负载电容越大，驱动能力越强。晶振的负载电容对驱动能力有一定的影响。一般来说，晶振负载电容越大，晶体振子的输出信号就越强，从而增加了驱动电路的输出能力。

晶体旁边不加电容是可以的。晶体旁边加的这个电容被我们称之为晶体负载电容。晶体的谐振频率为Fr，加了电容的谐振频率为有载谐振频率FL。

你好，晶振旁边的小电容的作用很明显，当电路刚刚上电的时候，晶体是不会震荡，由于小电容的存在，晶体会慢慢震动，很快就到达规定的频率，信号就输入到单片机。小电容是辅助起震的作用。

福州封装晶振报价（110592晶振封装）

1、由于8MHZ的低频要求，能满足8M的贴片晶振封装并不多，如果您要选择一款8M的贴片晶振封装，看瑞泰电子为您做点评的几款晶振是否有合适的。

2、然后是其他型号晶振的使用，会有49S封装晶振，频率通常为12M、4M、24M、8M等。会使用到贴片晶振3225封装、2520封装，频率通常为。

3、常见的贴片晶振封装SMD503SMD603SMD7050，用的比较多的是SMD7050，也就是7×5mm尺寸的。体积：贴片晶振的体积与型号主要有5070，6035，5032，4025，3225，2520，1510这七种；其中6035，4025这两种体积不常用。

4、晶振分为：一般叫有源晶振，无源晶振。或者叫crystal及oscillator。再一种分类为：SMD（贴片）及DIP（插件）。常用SMD封装尺寸有7050，5032，3225，2520，2016。DIP直插圆柱型有：AT-14，AT-26，AT-38。再就是49S系列。

5、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

6、，按厚款贴片晶振封装（1）0*5*4mm，爱普生晶振型号是MC146；西铁城晶振型号是CM130；精工晶振型号是SSP-T7-F。（2）1*3*5mm，爱普生晶振型号是MC156。

晶振分陶瓷和金属面封装，不管是陶瓷封装还是金属封装，内部的元件都是基本一样的。由于陶瓷具有优良的综合特性，被广泛用于高可靠性微电子封装.陶瓷封装由于它的卓越性能，在航空航天、军事及许多大型计算机方面都有广泛的应用。

首先来说是材质上的不同，一种是陶瓷的就是我们通常所说的陶瓷晶振。另外一种是金属的就是我们通常所说的石英晶振。当然有些石英晶振也采用了陶瓷材质但是里面的芯片却是石英的，我们还是称为石英晶振。

陶瓷封装绝缘性好，金属封装散热性好。可参照陶瓷和金属的物理特性。