温度对晶振的影响（晶振的温度系数）

小圈 2024-02-29 349次阅读

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，负载电容。晶振频率晶振封装一致，负载电容不同也将影响晶振的成本变化。6，晶振封装。在我们认知中，晶振封装越小越贵，这是一点，然而晶振封装越大，成本也越高。

晶振的核心是石英晶片，也就是二氧化硅。石英按一定角度切割成片，被上电极，接上支架，套上外壳就成了晶振（无源），加上振荡输出电路等，就成了有源晶振。价格主要和性能指标有关，包括温频特性，准确度，老化等等。

晶体振荡器的主要特性之一是工作温度内的稳定性，它是决定振荡器价格的重要因素。稳定性愈高或温度范围愈宽，器件的价格亦愈高。---设计工程师要慎密决定对特定应用的实际需要，然后规定振荡器的稳定度。

要使振荡器的“整体性能”趋于平衡、合理，这就需要权衡诸如稳定度、工作温度范围、晶体老化效应、相位噪声、成本等多方面因素，这里的成本不仅仅包含器件的价格，而且包含产品全寿命的使用成本。

温度对晶振的影响（晶振的温度系数）

1、因为石英有“热滞后”现象，热冲击（快速加温或降温）会引起频率偏移。如果你确实需要快速稳定的，石英晶片不能采用普通的AT切，而应采用SC切型的石英晶片。但是SC切的电路设计会比较麻烦。

2、晶振加热到某个温度后降到常温，与最初在常温下测试通常情况下会有一定变化，这是因为晶体的热滞后现象，这也是判定晶振好坏的一个指标，简称：晶振频率重现性。

3、第五，调整频差。频差范围越小价格会越贵，频差范围越宽价格会比较便宜。所以除频率稳定，负载电容，频差等能影响晶振的价格以外，其温度范围也是起重要作用的。

1、晶振加热到某个温度后降到常温，与最初在常温下测试通常情况下会有一定变化，这是因为晶体的热滞后现象，这也是判定晶振好坏的一个指标，简称：晶振频率重现性。

2、如果你确实需要快速稳定的，石英晶片不能采用普通的AT切，而应采用SC切型的石英晶片。但是SC切的电路设计会比较麻烦。请参考文献《在AT和SC切石英能陷谐振器中瞬时热引起的频率偏移》，我这里有纸介文档。

3、一般依据客户的要求，在一定温度范围内，频率的最大变化值。即小陈说的：“晶振工作温度范围是-20℃~+70℃，温度频差30ppm”晶振的温度频差影响因素较多，但大多是生产加工过程中造成的。

4、当晶振加热或者降低到某个温度后降到常温，与最初在常温下测试通常情况下会有一定变化，这是因为晶体的热滞后现象，偏差一般不大，大概在10的负7到负9两级不等。

晶振温度都是有一个范围的-40~+85℃ ，一个是耐高温，一个是耐低温再看看别人怎么说的。

晶振加热到某个温度后降到常温，与最初在常温下测试通常情况下会有一定变化，这是因为晶体的热滞后现象，这也是判定晶振好坏的一个指标，简称：晶振频率重现性。

晶振有着不同使用要求及特点，分类为普通晶振，温补晶振，压控晶振，温控晶振四类。

当晶振加热或者降低到某个温度后降到常温，与最初在常温下测试通常情况下会有一定变化，这是因为晶体的热滞后现象，偏差一般不大，大概在10的负7到负9两级不等。

你好，晶振宽温是指超过常温范围的晶振就叫宽温。比如一款晶振常温是-10—75摄氏度，若晶振温度为-40—85摄氏度，那么就称之为宽温晶振，也叫工业级晶振。

晶振本身的制造误差，即晶体切割制作的误差。温度造成晶体的谐振特性变化造成的误差，即所谓温飘。振荡电容、杂散电容的数值与电容温飘造成的误差。

应该是频差。频率偏差一般由晶振的固有偏差、温度偏差、老化率组成，在电路中，如果是晶体，还有匹配电容不十分合适造成的偏差。所以因素有以下几点：生产厂家的水晶加工和封装及测试工艺。产品使用温度环境。

如果怀疑是本身“晶振”有问题的话，可以直接使用大工厂、大公司的样品进行测试，看看是不是也有同样的问题。如果是晶体本身性能不良，其谐振频率稳定度差，随时间变化漂移太大，导致用了一段时间又会出现频偏现象。

上面的计算可以看出使用12M晶体的时候计算出来的TH1不为整数，而TH1的值只能取整数，这样它就会有一定的误差存在不能产生精确的9600波特率。