晶振常温输出杂散（晶振输出幅度）
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晶振的偏差是怎么产生的?
晶振的精度偏差 主要是由于这几个方面：电流的稳定性 作用的机械的稳定性。外界环境影响 希望我的回答能对你有所帮助。
应该是频差。频率偏差一般由晶振的固有偏差、温度偏差、老化率组成，在电路中，如果是晶体，还有匹配电容不十分合适造成的偏差。所以因素有以下几点：生产厂家的水晶加工和封装及测试工艺。产品使用温度环境。
如果怀疑是本身“晶振”有问题的话，可以直接使用大工厂、大公司的样品进行测试，看看是不是也有同样的问题。如果是晶体本身性能不良，其谐振频率稳定度差，随时间变化漂移太大，导致用了一段时间又会出现频偏现象。
高温会导致晶振的频率变化，气压的变化会导致晶振的机械耦合效应发生改变，从而导致晶振的频率偏差。同时，电源的波动或谐波噪声也会对晶振的频率稳定性产生影响。
上面的计算可以看出使用12M晶体的时候计算出来的TH1不为整数，而TH1的值只能取整数，这样它就会有一定的误差存在不能产生精确的9600波特率。
浅谈耐高温晶振和常温晶振的区别和联系
低频高温晶振，是指频率是3768KHz的石英晶振，由于这种音叉式的石英晶振，它的振荡模式是XY柱振荡，在低温或高温的情况下，它的频率飘移非常的大，俗称不稳定。
晶振温度都是有一个范围的-40~+85℃ ，一个是耐高温，一个是耐低温 再看看别人怎么说的。
晶振加热到某个温度后降到常温，与最初在常温下测试通常情况下会有一定变化，这是因为晶体的热滞后现象，这也是判定晶振好坏的一个指标，简称：晶振频率重现性。
晶振有着不同使用要求及特点，分类为普通晶振，温补晶振，压控晶振，温控晶振四类。
当晶振加热或者降低到某个温度后降到常温，与最初在常温下测试通常情况下会有一定变化，这是因为晶体的热滞后现象，偏差一般不大，大概在10的负7到负9两级不等。
晶振选型的注意事项有哪些呀?
1、在石英晶体谐振器和陶瓷谐振器的运用中，就需要留心负载电容的选择。因为不一样厂家出产的石英晶体谐振器和陶瓷谐振器的特性和质量都存在较大差异。
2、晶振的使用注意事项：抗冲击 晶振可能在某些条件下受到损坏。请勿使用受过冲击的晶体，例如在贴装过程中或跌落后使用。辐射 避免照射晶体，因为在辐射环境中暴露可能会导致产品性能受到损害。
3、晶振有一个重要的参数，那就是负载电容值，选择与负载电容值相等的并联电容，就可以得到晶振标称的谐振频率。
4、总之频率的选择是根据需要选择，并不是频率越大就越好。要看具体需求。比如基站中一般用10MHz的恒温晶振（OCXO），因其有很好的频率稳定性，属于高端晶振。
5、在存放或者使用晶振的同时，我们需要注意以下几点避免晶振损坏： 超声波 在SMT产线中经常会使用超声波工艺，清洗和焊接步骤。超声波是一种高频率震荡波，其频率通常为20khz到60khz。这个频率接近音叉晶体，例如3768khz。
6、搭配MSP430单片机的3768Khz晶振（以圆柱形晶振为例）的原理、基本应用、使用注意事项 音叉型水晶振动子标准品（3768Khz圆柱体型晶振）使用上的注意事项 耐冲击性 施加了过大的冲击后，会引起特性的恶化或不发振。
晶振受温度的影响是怎样的
受外界的温度影响，造成的晶振偏频和不起振是很正常现象。凯越翔建议购买晶振时一定要注意，选择合适温度的晶振。
因为石英有“热滞后”现象，热冲击（快速加温或降温）会引起频率偏移。如果你确实需要快速稳定的，石英晶片不能采用普通的AT切，而应采用SC切型的石英晶片。但是SC切的电路设计会比较麻烦。
高温晶振不仅工作温度是非常宽范围内的，而且他的焊接温度也非常的高。在日常应用中，无铅的焊接一般是240度或260度，最高峰值不能够超过三秒（指波峰焊接），而且衡温烙铁的焊接温度360度左右。
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