3225晶振焊接反了（晶振焊接需要抬高）
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汽车钥匙晶振焊接反了
1、遥控器出现问题多数是因为导电橡胶与线路板脏污造成接触不良，可以打开遥控器，将线路板与导电橡胶使用无水乙醇擦拭，然后安装好试试即可。有些是因为遥控器晶振脱焊造成的，将晶振重新进行补焊就可以解决。
2、．一般情况下，汽车遥控锁失灵有可能是车体或遥控钥匙本身的原因。遥控钥匙中时间控制模块失灵、车上遥控发射器的天线老化等都有可能导致遥控钥匙不起作用。
3、汽车遥控钥匙频率与晶振是相互关系。遥控器全部按钮不起作用的原因绝大多数是晶振（455kHz）损坏所致，意外跌落摔坏是导致晶振损坏的主要原因。
晶振怎么焊接牢靠?
注意焊接过程中注意保持贴片晶振要始终紧贴焊盘放正，避免晶振一端翘起或焊歪。如果焊盘上的焊锡不足，可以一手拿烙铁一手拿焊锡丝进行补焊，时间大约1秒左右。
小功率的电阻紧贴电路板焊和隔一点距离焊都可以，大功率（1W以上）电阻必须离电路板隔一点距离；晶振立焊时一般紧贴电路板焊，卧焊时晶振外壳必须用胶固定或直接焊在电路板接地上。
只能用热风枪吹焊了，但是这样对电路板不是太好。
晶振的的焊接：1）.碰到有将32768HZ晶振的外壳焊在板上来实现信号屏蔽防干扰。这样的结果会导致因焊接时间太长将晶振内部的焊点融化，内部结构晶片倾斜碰壳而短路。最好的方法是PCB板上设有两个针孔使用铜线捆绑晶振。
内存颗粒焊接焊反了会怎样
1、那要看怎么反的，如果是电源与地交换了就会烧坏IC，否则一般情况下没什么问题。
2、对焊接质量有影响。直流反接，熔深比交流焊机浅，电弧稳定，飞溅极小，不易烧穿，不易出现夹渣，气孔等缺陷。焊缝成型美观，焊接质量高。焊接中常采用。直流正接，焊条端热量大，焊条熔化速度快，熔深大，电弧不稳定。
3、不同型号的芯片，不一定立即坏，但是已经不可靠了，重要的使用场所一定要更换新的。
4、使用烙铁和吸锡线：将烙铁加热至适当温度，然后将吸锡线放在焊点上，吸取多余的焊锡。然后，使用镊子或小钳子将电容器从焊点上取下。使用热风枪：使用热风枪将焊点加热，使焊锡融化。
5、有的元件完全可以，不分正反，这样的不要紧。有的元件就不能反着用，否则轻者不工作，比如二极管，重者烧坏芯片，比如单片机本身。所以后者发现反了后一定要重新焊接正确才可以。
看看晶振各种参数的具体选择标准有哪些
1、首先确认选择的是无源晶振，那么要根据芯片方案所需晶振负载参数，选择对应负载电容参数的晶振。若负载电容选择错误，会导致晶振输出频率严重偏移目标频率，容易造成系统开机不良。
2、型号。应用晶振要看清外壳的型号标记，型号表明了晶振的多项参数指标，根据客户的产品需求来对应产品参数，而找出我们的型号。再把详细的参数规格书发给客户确认，才能正常出货。如果晶振型号选择不当，将导致应用错误。
3、图 并联型晶体振荡器[1]电路振荡过程：接通电源后，三极管VT导通，有变化Ic电流流过VT，它包含着微弱的0～∞各种频率的信号。
4、、频率大小：频率越高一般价格越高。但频率越高，频差越大，从综合角度考虑，一般工程师会选用频率低但稳定的晶振，自己做倍频电路。总之频率的选择是根据需要选择，并不是频率越大就越好。要看具体需求。
5、模拟温补晶振适用于稳定度要求在5ppm～0.5ppm之间的需求。VCXO只适合于稳定度要求在5ppm以下的产品。在不需要即开即用的环境下，如果需要信号稳定度超过0.1ppm的，可选用OCXO。
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