3225晶振封装尺寸（3225晶振封装结构）

小圈 2024-02-18 146次阅读

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这里的封装就是指形状和尺寸，3768KHZ贴片晶振的常用封装有：MC-146 ，MC306 FC-135 ，FC-145。常说的晶振其全称是石英晶体谐振器，是石英晶体元器件中的一种。

，按厚款贴片晶振封装（1）0*5*4mm，爱普生晶振型号是MC146；西铁城晶振型号是CM130；精工晶振型号是SSP-T7-F。（2）1*3*5mm，爱普生晶振型号是MC156。

贴片Bk1198连接晶振封装尺寸是7×5mm尺寸的。常见的贴片晶振封装SMD503SMD603SMD7050，用的比较多的是SMD7050。

对于晶振来说，在晶振封装的过程中，也是有不同的方式，比如直插式、贴片式等等。

3225晶振封装尺寸（3225晶振封装结构）

温度补偿式晶体振荡器（）采用温度敏感器件进行温度频率补偿，频率精度达到10^(-7)～10^(-6)量级，频率范围1—60MHz，频率稳定度为±1～±5ppm，封装尺寸从30×30×15 mm至14×6×9mm。

封装尺寸14×10×3mm。温度补偿式晶体振荡器(TCXO)采用温度敏感器件进行温度频率补偿，频率精度达到10^(-7)～10^(-6)量级，频率范围1—60MHz，频率稳定度为±1～±5ppm，封装尺寸从30×30×15mm至14×6×9mm。

封装尺寸范围从21×14×6mm及5×2×5mm。电压控制式晶体振荡器（VCXO）的精度是10^(-6)～10^(-5)量级，频率范围1~30MHz。低容差振荡器的频率稳定度是±50ppm。通常用于锁相环路。封装尺寸14×10×3mm。

K晶振的插件封装就要数圆柱形的了，最常用的体积有0*0mm，0*0mm。相对体积较小的圆柱尺寸有5*0mm，5*2mm，体积较少，占用空间较少，因此价格也会比3*8和2*6的要贵。

楼主你好，一般用在U盘上的晶振有49S封装和圆柱封装，也有的是用3768KHZ频率的晶振，3768KHZ是通用的频率，只要频率是这个，封装的话只要能符合都行。

KHz无源的没有5032封装，有源振荡器就有。

KHZ晶振发展非常迅速，未来应用也更广泛。所以不少晶振厂家对3768KHZ的重视也比较高，3768KHZ的封装也非常多样。

1、晶振分为：一般叫有源晶振，无源晶振。或者叫crystal及oscillator。再一种分类为：SMD（贴片）及DIP（插件）。常用SMD封装尺寸有7050，5032，3225，2520，2016。DIP直插圆柱型有：AT-14，AT-26，AT-38。再就是49S系列。

2、也就是说，理论上，蓝牙发射和接收设备之间的有效工作间隔可达300米。当然，实践的有效间隔还取决于你运用的电子设备。

3、有些晶振还可以由外加电压在一定范围内调整频率，称为压控振荡器（VCO）。晶振的作用是为系统提供基本的时钟信号。通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步。

4、石英晶体振荡器的封装目前常用的有：插件晶振(49S)(MC-146)、贴片晶振(49SSMD)(SMD3224025036037050)等。晶振与其他电子元件类似，现在流行用越来越小的封装。频率的选择一般要看产品的具体需要。

5、一般分为贴片和直插两种，直插TO-49封装居多，多是6MHz，8MHz，10592MHz，1432MHz，20MHz。另外还有3768kHz的用于RTC。