32k晶振封装（110592晶振封装）

小圈 2024-02-15 150次阅读

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你这个图是HC-49/SMD的封装，一般是3~60MHz频率采用，你32MHz的是这个封装，但3768KHz没这样的封装形式，非要共用拿EPSON-TOYOCOM的FC-255的能勉强连上，但不具美观性，所以最好每个晶振根据其封装尺寸单独设计PCB。

这里的封装就是指形状和尺寸，3768KHZ贴片晶振的常用封装有：MC-146 ，MC306 FC-135 ，FC-145。常说的晶振其全称是石英晶体谐振器，是石英晶体元器件中的一种。

减少器件数量，使得设计更加紧凑可靠。可以做到小型化和高可靠性。不用再考虑晶体的布局和走线，另外所有产品都采用SMD封装，可以提高生产品质和效率。

具有内置3768KHz有源晶振的RTC具有以下优点：减少设备数量，使设计更加紧凑可靠。它可以小型化和高可靠性。晶体的布局和排列不需要重新考虑。此外，所有产品均采用SMD包装，可提高产品质量和生产效率。

我有更好的答案！我有3768Khz的有源晶振，封装有3225，2015，1610，1206等封装。

做实验就无所谓，一般的圆柱晶体就行，工厂就得根据整机设计要求和版面布局来考虑了。

32k晶振封装（110592晶振封装）

1、我有3768Khz的有源晶振，封装有3225，2015，1610，1206等封装。

2、K晶振的插件封装就要数圆柱形的了，最常用的体积有0*0mm，0*0mm。相对体积较小的圆柱尺寸有5*0mm，5*2mm，体积较少，占用空间较少，因此价格也会比3*8和2*6的要贵。

3、你这个图是HC-49/SMD的封装，一般是3~60MHz频率采用，你32MHz的是这个封装，但3768KHz没这样的封装形式，非要共用拿EPSON-TOYOCOM的FC-255的能勉强连上，但不具美观性，所以最好每个晶振根据其封装尺寸单独设计PCB。

4、KHz无源的没有5032封装，有源振荡器就有。

5、KHZ晶振发展非常迅速，未来应用也更广泛。所以不少晶振厂家对3768KHZ的重视也比较高，3768KHZ的封装也非常多样。

1、K晶振的插件封装就要数圆柱形的了，最常用的体积有0*0mm，0*0mm。相对体积较小的圆柱尺寸有5*0mm，5*2mm，体积较少，占用空间较少，因此价格也会比3*8和2*6的要贵。

2、我有更好的答案！我有3768Khz的有源晶振，封装有3225，2015，1610，1206等封装。

K晶振的插件封装就要数圆柱形的了，最常用的体积有0*0mm，0*0mm。相对体积较小的圆柱尺寸有5*0mm，5*2mm，体积较少，占用空间较少，因此价格也会比3*8和2*6的要贵。

楼主你好，一般用在U盘上的晶振有49S封装和圆柱封装，也有的是用3768KHZ频率的晶振，3768KHZ是通用的频率，只要频率是这个，封装的话只要能符合都行。

KHz无源的没有5032封装，有源振荡器就有。

我有3768Khz的有源晶振，封装有3225，2015，1610，1206等封装。

的基本上都是无源的晶振，当然也还有有源的封装，下面是筱谭常用的进口日本品牌的封装型号，有很多，看你的产品需要采用哪种封装的更合适。

常用SMD封装尺寸有7050，5032，3225，2520，2016。DIP直插圆柱型有：AT-14，AT-26，AT-38。再就是49S系列。还有一类比较特殊的是Turning fork，也就是KHz系列，如3768KHz。

做实验就无所谓，一般的圆柱晶体就行，工厂就得根据整机设计要求和版面布局来考虑了。