ic交易网电子元器件采购 怎么寻找电子元器件采购商

小圈 2024-04-05 108次阅读

本文目录

  1. 电子元器件商城是怎样的
  2. 怎么寻找电子元器件采购商
  3. 电子原件Ic
  4. 电子元件和芯片区别
  5. 什么是电子元器件
  6. ic类电子元器件龙头

电子元器件商城是怎样的

可以的。10个做元器件的,9个都是自建了网站。做的大的有立创唯样贸泽猎芯云汉等。电子元器件开发服务商有加速度jsudo,正能量,数商云等。

怎么寻找电子元器件采购商

有多种方式可以寻找电子元器件采购商。首先,可以通过网络搜索,了解市场上的电子元器件采购商,了解其产品质量、价格、服务等。其次,可以向同行、朋友或业内人士询问他们使用的电子元器件采购商,了解其实际使用情况和经验。另外,也可以参加一些电子行业的展览会或商业活动,与采购商进行面对面交流,了解他们的采购需求和要求,从而找到合适的采购商。总之,寻找电子元器件采购商需要多方面的了解和探索,选择适合自己的采购商。

电子原件Ic

IC:集成电路,把特定功能的电路用一定模式封装在一起,只让引脚露出,组成集成块电路,可分为磁封闭、塑胶封闭和软封闭。

非IC:指除IC以外的其它基本元件,即电阻,电容等,包括范围比较广泛。

IC俗称芯片,指集成电路。电子元器件有很多种分类,比如电阻、电容这样的单个器件叫做基础器件,而芯片这样的,是把很多基础器件给集成到一个极小的电路板上,这叫做芯片,也就是集成电路,所以也可以被非IC叫做基础元件,IC叫做集成电路。

电子元件和芯片区别

电子元器件,集成电路,半导体,芯片的主要区别是:电子元器件包括集成电路,半导体,芯片;集成电路,半导体,芯片构成一定的电子元器件。

1、半导体:指常温下,导电性可受控制介于导体与绝缘体之间的材料。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体主要由四个组成部分组成:集成电路,光电器件,分立器件,传感器。

2、集成电路:采用一定的工艺,把设计好的一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线整个制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构就是集成电路,在电路中用字母"IC"表示。

3、芯片:又称微电路、微芯片、集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,由晶圆分割而成。

4、电子元器件:是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等。

什么是电子元器件

电子元器件是元件和器件的总称。

电子元件:指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。因为它本身不产生电子,它对电压、电流无控制和变换作用,所以又称无源器件。按分类标准,电子元件可分为11个大类。

电子器件:指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。是指电子管和晶体管,现在泛指用半导体材料制造的基本电子产品,如:二极管、三极管、场效应管、集成电路等。其它制造电子整机用的基本零件称为元件,如:电阻、电容、电感等等。所以又称有源器件。按分类标准,电子器件可分为12个大类,可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。由于新材料、新技术的不断涌现,现代电子元件和器件的界限已比较模糊。按分类标准,电子器件可分为12个大类,可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。

电子元器件解释:

COB(ChipOnBoard)通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上

COF(ChipOnFPC)将芯片固定于TCP上

COG(ChipOnGlass)将芯片固定于玻璃上

El(ElectroLuminescence)电致发光,EL层由高分子量薄片构成,用作LCD的EL光源

FTN(FormutatedSTN)一层光程补偿片加于STN,用于黑白显示

LED(LightEmittingDiode)发光二极管

PCB(PrintCircuitBoard)印刷线路板

QFP(QuadFlatPackage)四方扁平封装

ic类电子元器件龙头

相关IC芯片电子元器件龙头有:

1、瀚川智能:2021年第三季度季报显示,瀚川智能实现营收2.42亿元,同比增长66.27%;毛利润为7205万元,净利润为2048万元。

公司招股说明书中提及自身拥有自主知识产权技术《控制芯片高速边界扫描技术》,通过数据扫描和对比,可以轻松便捷的对MCU、ASIC、DDR、CPLD等大规模的集成电路进行测试。

2、合众思壮:公司2021年第三季度实现总营收4.57亿元,同比增长14.11%;毛利润为2.052亿元,净利润为-2564万元。

报告期内,公司持续加强在高精度核心技术方面的投入,在芯片方面,公司自研的“天鹰”四通道宽带射频芯片和“天琴”II代GNSSASIC基带芯片实现批量生产。

3、巨星科技:公司2021年第三季度实现总营收32.3亿元,同比增长31.56%;毛利润为8.783亿元,净利润为4.16亿元。

具有自主知识产权的3D激光雷达,2018年计划进入规模量化生产;与Leica的技术研发合作,公司两款Toucan系列2D、3D-16线激光雷达产品已于17年1月正式上市;子公司微纳科技主要从事短距离传输芯片的研发生产,在相关市场占有率第一位。

4、韦尔股份:2021年第三季度,公司营业总收入58.66亿,同比增长-1.01%;毛利润为20.76亿,净利润为11.02亿元。

公司自行研发设计的半导体产品(分立器件及电源管理IC等)已进入小米、VIVO、酷派、魅族、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴、波导、努比亚等国内知名手机品牌,以及海康、大华等安防产品的供应链。

5、睿能科技:公司2021年第三季度实现总营收5.24亿元,同比增长30.65%;毛利润为1.017亿元,净利润为2287万元。

公司分销的IC产品主要为集成电路芯片和其他电子元件,包括微控制器芯片、功率器件及模组、电源管理及驱动芯片、模拟及混合信号芯片等产品,这些产品广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。

6、欧比特:2021年第三季度,公司营业总收入1.91亿,同比增长-7.41%;毛利润为6217万,净利润为794.1万元。

公司是登陆深圳证券交易所创业板的IC设计公司,是国内宇航SPARCV8处理器SOC的标杆企业、立体封装SIP宇航模块/系统的开拓者、人脸识别与智能图像分析技术应用领头羊、卫星星座运营及卫星大数据应用领航者。

7、北京君正:2021年第三季度,公司营业总收入14.57亿,同比增长66.85%;毛利润为5.676亿,净利润为2.76亿元。

北京矽成系ISSI、ISSICayman以及SIENCayman的母公司,ISSI、ISSICayman以及SIENCayman主营各类型高性能DRAM、SRAM、FLASH存储芯片。



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