仙童半导体公司 半导体简史

本文目录

1. 半导体简史
2. 半导体的发展史
3. 超威半导体是哪个国家的

半导体简史

一.1947-1958年：晶体管的诞生

1947年：美国贝尔实验室的约翰·巴丁、布拉顿、肖克莱三人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑

1950年：结型晶体管诞生

1950年：ROhl和肖克莱发明了离子注入工艺

1951年：场效应晶体管发明

1956年：CSFuller发明了扩散工艺

二.1958-1964年：集成电路的开创

1958年：仙童公司RobertNoyce与德州仪器公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了集成电路的历史；

1960年：HHLoor和ECastellani发明了光刻工艺

1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管

1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺

1964年:美国仙童半导体公司研制出第一个单片集成运算放大器μA702

三.1964-至今：现代意义集成电路的发展

1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍

1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门），为现如今的大规模集成电路发展奠定了坚实基础，具有里程碑意义

1967年：应用材料公司（AppliedMaterials）成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司

1971年：Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现

半导体的发展史

半导体技术自20世纪50年代初得以发展以来，愈来愈深入地渗透到人们的日常生活。从最早的晶体管到今天的微处理器和芯片，半导体技术在计算机、通信、汽车、医疗、照明、太阳能和风能等各种领域都发挥着至关重要的作用。

在发展过程中，半导体技术逐渐成熟，芯片规模不断缩小，处理速度和能效不断提高，创新不断涌现。半导体技术正在助推着人类不断刷新各种纪录，未来也将在更多领域助力人类迎接更高的挑战。

超威半导体是哪个国家的

AMD全名为美国超威半导体公司（AdvancedMicroDevices），创办于1969年，是杰瑞·桑德斯（JerrySanders）在美国成立的一家半导体公司。说起来，AMD和英特尔可以算得上是兄弟，因为桑德斯和英特尔的创始人罗伯特·诺伊斯（RobertNoyce）和戈登·摩尔（GordonMoore）一样都曾是仙童半导体公司的员工。