winbond Winbond是什么芯片

本文目录

1. Winbond是什么芯片
2. kingston的内存条用的是什么颗粒

Winbond是什么芯片

Winbond是基带芯片

基带芯片是指用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码的芯片。具体地说，就是发射时，把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解码为语音或其他数据信号，它主要完成通信终端的信息处理功能。

kingston的内存条用的是什么颗粒

Kingston虽然作为世界第一大内存生产厂商，其使用的内存颗粒，既有Kingston自己颗粒的产品，更多的则是现代（Hynix）、三星（Samsung）、南亚（Nanya）、华邦（Winbond）、英飞凌（Infinoen）、美光（Micron）等等众多厂商的内存颗粒。Kingston所使用的常见内存颗粒如下：MOSEL茂矽颗粒samsung三星颗粒Infineon英飞凌颗粒PSC力晶颗粒NANYA南亚颗粒HYNIX现代颗粒Hynix海力士颗粒ELPIDA尔必达颗粒Micron镁光这些颗粒金士顿都有可能用到现在最多用到的就是三星和镁光的。