stm32f407vet6介绍 stm32f100与103区别
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gd32f205和stm32f205的区别
内核：STM32F103系列是Cortex_M3最高72M主频，STM32F407是Cortex_M4最高168M主频带DSP，其次不少的集成外设被加强，比如GPIO本身407可有较多的功能选择，细节改动不少，以至于要不同的驱动库；然后存储器的Flash和SRAM加大了很多；
stm32达到什么程度叫精通
不请自来，作为一名长期使用STM32单片机进行开发的老司机，来回答一下这个问题。
首先、掌握单片机的硬件电路设计是基础单片机电路设计是基础，尽管现在单片机已经进化到SoC的阶段，大部分常用功能模块单片机已经集成了，比如、USB、CAN、LAN、LCD、Camera等等，但是仍然需要搞清楚电路逻辑和代码之间的接口逻辑，比如、模块的地址、如何给模块上电、断电、复位、打开/关闭等。如果你的团队软件和硬件是分开的，那么你的电路设计需要输出一个软硬件接口文档给到软件工程师，通过这个文档，软件工程师能够顺利实现Driver层代码设计。
其次、掌握单片机编程是灵魂如果说硬件是一个产品的执行机构，那么软件程序就是一个产品的大脑，代表了一个产品的灵魂，我们通常说一个产品不好用不人性化，最多的原因是软件设计方面的问题，硬件也有，但是相比软件方面的设计缺陷要少的多。因此，一个良好的单片机软件设计是一个产品的重中之重。
那么如何STM32软件编程呢？采用倒推来罗列一下：
掌握C语言程序设计，主要用到的是C语言，掌握C语言设计必不可少。
掌握软件编程开发环境的使用方法，比如Keil和IAR的集成开发环境，通常我们代码就是在集成开发环境中编写的，包括代码编写、编译、调试等等。
掌握软件调试方法，可以说软件调试占据了软件开发绝大部分时间。调试器的熟练使用是软件代码排除Bug的利器。通常语法方面的错误编译器在编译阶段可以给我们提示，不符合C语言语法就编译不过去。但是代码编译过并不代表就符合实际项目需求，比如逻辑上是否正确、时序上是否满足要求、指针有没有越界等等问题必须在代码实际运行的时候才会表现出来。Bug的定位分析，通常需要分析软件执行的过程和时序，调试器进行单片跟踪调试就成为必不可少的利器。
调试工具可以使用集成开发环境自带的调试器配合ST出品的ST-link系列进行。
第三、根据实际项目需求进行选型并编程实现项目需求是目的掌握了硬件和软件设计，可以根据项目需求进行项目开发了。根据项目原始需要说明文档并对原始需求说明文档进行分析，输出可以满足项目需求的初步的设计文档。这其中就包括单片机选型，软件设计等。选择性能过剩的单片机，必然会带来成本的增加。当然这不是定死的条件，通常考虑性能、成本、公司的归一化采购等等问题。
最后、高手进阶永远在路上高手分为狭义上的高手。
狭义上的高手，比如你就只是想成为，一个harder或者coder，那么你只需要学习硬件电路设计技术即可，比如，EMC/EMC、高速电路设计和电路稳定性等，或者掌握熟练掌握C语言编程技术、编程算法、嵌入式系统编程等等。
广义上的高手会再进一步，了解具体领域的发展动态，比如，机器人、无人机、机器学习等等，并根据领域的发展、新事物的出现补充新的知识。
你想成为哪种高手呢，欢迎留言。
stm32f407vgt6芯片flash容量
有两种规格，1Kb和2Kb的，也就是1024字节和2048字节，一般来说内部flash大的采用2048字节一页，内部flash小的采用1024字节一页。 你可以STM32F103系列为参考： 小容量产品主存储块1-32KB，每页1KB。 中容量产品主存储块64-128KB，每页1KB。 大容量产品主存储块256KB以上，每页2KB。 互联型产品主存储块256KB以上，每页2KB。
stm32f100与103区别
1、f407整体性能要好103很多倍，也加入了更高级的内核，比如dsp。可以更快的跑系统。? 2、内核：STM32F103系列是Cortex_M3最高72M主频。 3、STM32F407是Cortex_M4最高168M主频带DSP，其次不少的集成外设被加强。 4、GPIO本身407可有较多的功能选择，细节改动不少，以至于要不同的驱动库；然后存储器的Flash和SRAM加大了很多。 5、编程的话库函数有一些不一样，但是差别不是很大，主要是管理IO的方式变了，其他模块差异很小，虽然不能通用，但是你用一次就是知道的那种。
stm32f407ze能外接ram吗
stm32f407ze能外接ram的，直接配置到你的外部RAM就可以进行映射。
随机存取存储器（英语：RandomAccessMemory，缩写：RAM），也叫主存，是与CPU直接交换数据的内部存储器。它可以随时读写（刷新时除外），而且速度很快，通常作为操作系统或其他正在运行中的程序的临时数据存储介质。
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